再者，多芯粒（Chiplet）FPGA已成为现实，并将继续引领未来工艺演进。AMD在小芯片技术上拥有悠久的历史和丰富经验，从台积电的Virtex-7产品到现代GPU的广泛采用，小芯片技术已在业界得到充分验证。FPGA对小芯片技术的采纳，使得在单个封装 ...

6 月 24 日消息，台媒《电子时报》本月 20 日根据市场传闻报道称，首款支持 UALink 规范高速互联芯片最早可能今年底实现流片，而整个 UALink 阵营目前有数十个在研项目，预计 2026 年将有更多产品加入。 英伟达虽然以 NVLink Fusion IP 授权的形式对第三方部分开放了 NVLink 机架级架构互联技术但仍设有严格限制，仅支持半定制化 / 半自定义模式： ▲ 在 NVL ...

6 月 24 日消息，苹果公司计划在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用台积电的下一代 2 纳米制程工艺，并结合先进的 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装方法。台积电作为全球领先的纯晶圆代工厂，已为苹果建立了一条专用生产线，预计于 2026 年实现量产。 此前有报道称，iPhone 18 系列中的 A20 芯片将从以往的 InFo（集成扇出）封装技术转向 WMCM 封装技术。从技术角 ...

6 月 24 日消息，参考韩媒 ZDNET Korea 和 SEDaily 当地时间昨日的两份不同报道，三星电子的晶圆代工部门将 2nm 视为此阶段在先进制程方面的关键任务，在产能建设和资源分配上都相当重视。 ZDNET Korea 在报道中称，三星电子内部正在讨论最早于 2026 年 1~2 月向位于美国得克萨斯州泰勒的晶圆厂引入 2nm 量产线所需设备的计划。据悉该厂原计划实施 4nm 工艺， ...

6月23日消息，据媒体报道，在全球器官移植需求仅有10%得到满足的严峻形势下，美国斯坦福大学的研究团队取得了一项重大突破。Alison Marsden教授带领的团队成功开发出一种革命性的计算模型，可将3D打印器官所需血管网络的设计时间从数周缩短至几分钟。 这项创新技术的核心在于利用数学规律模拟人体血管分支模式。研究人员将该模型应用于一个1厘米宽的3D打印肾细胞环形结构，仅用几分钟就完成了包含25条 ...

12月17日，梅赛德斯-奔驰宣布，其更新后的DRIVE PILOT自动驾驶系统已获得德国联邦汽车运输管理局的正式批准。 图片来源：梅赛德斯-奔驰 据悉，在特定条件下，驾驶员可在13,191公里长的德国高速公路网络中使用梅赛德斯-奔驰DRIVE PILOT自动驾驶系统，并以最高95公里/小时的速度行驶，这使得DRIVE PILOT成为标准量产车辆中速度最快的L3级自动驾驶认证系统。

中国上海，2025年6月23日】 — 今天，IPC（国际电子工业联接协会）正式更名为全球电子协会（Global Electronics Association），开启全新篇章，同时反映其作为全球电子产业领导者的定位。秉持 “引领卓越电子，共创美好世界 ...

DURHAM, N.C. 2025 年 6 月 22 日（美国东部时间） --Wolfspeed公司（纽交所代码WOLF）（以下简称“Wolfspeed”或“公司”）今日宣布，为主动优化资本结构，已与主要债权人达成《重组支持协议》(RSA)。参与债权人包括 (i) 超过97%的优先担保票据持有人，(ii) RenesasElectronics Corporation 美国全资子公司，以及 (iii ...

这则报道来自彭博社记者古尔曼（Mark Gurman），他认为苹果将公布其使用Arm架构的定制芯片，但直到2020年末或2021年初，才会推出使用Arm芯片的Mac电脑产品。苹果将尽早宣布这些芯片（也就是今年WWDC），以便给开发人员留出时间做相应的软件匹配工作。

从充电器规格来看，这款手机应该是Redmi的中高端产品。之前Redmi产品总监王腾暗示Redmi要用联发科天玑1000+，由此猜测型号为M2006J10C的小米新机可能是联发科天玑1000+终端。

位于美国加州的Plus是一家专门开发 无人驾驶 卡车技术的创业公司。据报道，亚马逊最近刚刚从Plus.ai订购了1000台无人驾驶系统。亚马逊还考虑收购Plus20%的股权，此举将对亚马逊在全世界配送产品的方式产生重大影响。

作者：北京华兴万邦管理咨询有限公司首席分析师刘朝晖、高级分析师陈皓、高级分析师胡霞6月24日-27日，全球芯片设计及半导体知识产权（IP）领域内最负盛名的“设计自动化大会（DAC）”将在旧金山举行，每年的DAC都吸引了来自全球的EDA工具厂商、IP厂商和芯片设计师参加。作为该项活动的第55届，组委会公布本届大会为一些新的技术扩展了展览面积并新增了研 ...