从充电器规格来看，这款手机应该是Redmi的中高端产品。之前Redmi产品总监王腾暗示Redmi要用联发科天玑1000+，由此猜测型号为M2006J10C的小米新机可能是联发科天玑1000+终端。

这则报道来自彭博社记者古尔曼（Mark Gurman），他认为苹果将公布其使用Arm架构的定制芯片，但直到2020年末或2021年初，才会推出使用Arm芯片的Mac电脑产品。苹果将尽早宣布这些芯片（也就是今年WWDC），以便给开发人员留出时间做相应的软件匹配工作。

VAR技术最早在足球场的引用，是在2016年的世俱杯。在“录像裁判”的帮忙下，C罗的进球被主裁吹为有效，又被“录像裁判”改判无效，随后却又被“录像裁判”改为有效。

小米官方昨天早上对外发布公告称，公司经过反复慎重研究，决定分步实施在香港和境内的上市计划，即先在香港上市之后，再择机通过发行CDR的方式在境内上市。为此，公司将向中国证券监督管理委员会发起申请，推迟召开发审委会议审核公司的CDR发行申请。

2018年10月，海思推出了两款自研AI芯片：7nm的昇腾910（Ascend 910）和12nm的昇腾310。它们就是基于该公司自研的达芬奇架构。当时的华为轮值董事长徐直军表示，之所以不再基于之前的芯片架构，而是做一个全新的架构，是因为目前市场上没有任何架构可以实现全场景覆盖。华为的昇腾系列则可以实现全覆盖。华为要覆盖从云、到边缘、到物联网端，就需要全新的、有创造力的架构。

据瑞逍科技消息，6月18日，瑞固新材硫化物 固体电解质 工厂投产点火仪式在浙江衢州龙游生产基地举行，标志着中国首条硫化物固体电解质量产线的正式落地。

近日，在行家说『2025 MLED商业化高峰论坛』上，多家企业高管一针见血地指出了今年上半年Mini LED背光市场的新变化，并就Mini LED背光在汽车场景应用、POB vs COB上达成了明确的共识。

意法半导体是首批在新加坡投资建厂的半导体公司，而厂内实验室则是意法半导体宏茂桥园区的一项重要资产，完善了园区当前的大规模制造业务，并为新加坡半导体制造生态系统的发展做出了贡献。

根据知名市场调研机构Canalys的最新报告，2025年全球个人智能音频市场将迎来显著增长，预计出货量将达到5.33亿台，相较于2024年的4.94亿台，实现了8%的同比增长。这一数据揭示了智能音频设备在全球范围内的强劲需求和广阔市场潜力。

行业人士推测存在两种可能：一是仅引入外部资金，由蔚来与投资者共同持股，研发团队保留在蔚来体系内；二是设立员工持股平台，与蔚来及外部投资者三方共同持股，实现实质性业务分拆。

今年5月，Valve宣布发布一款名为Steam Link的应用，该应用可将Steam电脑游戏串流到移动设备。但是苹果以这款应用违反规定为由，拒绝将其上架App Store。不过苹果方面也已经表示，App Store仍将对Valve敞开大门，只要其应用符合规定。

例如创始人兼CTO王鹤，本硕分别毕业于清华和斯坦福，现在是北大前沿计算研究中心的助理教授、博士生导师，也是北大-银河通用具身智能联合实验室主任，以及北京智源 人工智能 研究院具身大模型负责人。