STMicroelectronicsは3月17日、トランシーバ、放送用機器、MRIスキャナなどの高周波(RF)アプリケーション用のハイパワー・トランジスタを実現するプラスチック製エアキャビティ・パッケージ(ST Air Cavity:STAC)を発表した。 従来、RFアプリケーション用ハイパワー ...

2015年2月19日米国Freescale Semiconductor, Ltd.発表本文の抄訳です。 RF（無線周波数）パワー・トランジスタのグローバル・リーダーであるフリースケール・セミコンダクタ（NYSE：FSL）は本日、業界最高レベルのパワーを誇る新しいプラスチック・パッケージRF ...

Freescale Semiconductorの日本法人であるフリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは3月6日、新しいプラスチック・パッケージRFパワートランジスタとして「MRFE6VP61K25N」と「MRFE6VP6600N」の2種を発表した。「MRFE6VP61K25N」は1250W CW、「MRFE6VP6600N」は600Wを超える ...

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「パワートランジスタの世界市場レポート 2025年」（The Business Research ...

・ハーフ・ブリッジ・ゲート・ドライバとGaNパワー･トランジスタをワン･パッケージに集積し、充電器や電源を小型 ...